Спеціалізована фабрика 12-шарових жорстких гнучких друкованих плат для мобільних телефонів
Специфікація
Категорія | Можливість процесу | Категорія | Можливість процесу |
Тип виробництва | Одношаровий FPC / двошаровий FPC Багатошарові FPC / алюмінієві друковані плати Жорстка гнучка друкована плата | Кількість шарів | 1-16 шарів FPC 2-16 шарів Rigid-FlexPCB HDI дошки |
Максимальний розмір виробництва | Одношаровий FPC 4000 мм Дульбе шари FPC 1200 мм Багатошаровий FPC 750 мм Жорстка друкована плата 750 мм | Ізоляційний шар Товщина | 27,5 мкм /37,5/ 50 мкм /65/ 75 мкм / 100 мкм / 125 мкм / 150 мкм |
Товщина дошки | FPC 0,06 мм - 0,4 мм Жорстка друкована плата 0,25 - 6,0 мм | Толерантність до ПТГ Розмір | ±0,075 мм |
Оздоблення поверхні | Immersion Gold/Імерсія Посріблення/позолота/олов'яна пластина/OSP | Ребро жорсткості | FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu |
Розмір отвору півкола | Мінімум 0,4 мм | Мінімальна відстань між рядками/ширина | 0,045 мм/0,045 мм |
Толерантність до товщини | ±0,03 мм | Імпеданс | 50Ω-120Ω |
Товщина мідної фольги | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Імпеданс Контрольований Толерантність | ±10% |
Толерантність до НПТГ Розмір | ±0,05 мм | Мінімальна ширина змиву | 0,80 мм |
Мінімальний наскрізний отвір | 0,1 мм | Реалізувати Стандартний | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Ми виготовляємо друковані плати на замовлення з 15-річним досвідом і нашим професіоналізмом
5-шарові Flex-Rigid плити
8-шарові друковані плати Rigid-Flex
8-шарові друковані плати HDI
Обладнання для випробувань та перевірки
Тестування під мікроскопом
Перевірка AOI
2D тестування
Тестування імпедансу
Тестування RoHS
Літаючий зонд
Горизонтальний тестер
Згинання насінників
Наше індивідуальне обслуговування друкованих плат
. Надання технічної підтримки Передпродажне та післяпродажне обслуговування;
. До 40 шарів на замовлення, 1-2 дні. Швидке створення надійного прототипу, закупівля компонентів, монтаж SMT;
. Обслуговує як медичне обладнання, промислове управління, автомобільну, авіаційну, побутову електроніку, IOT, UAV, комунікації тощо.
. Наші команди інженерів і дослідників націлені на виконання ваших вимог з точністю та професіоналізмом.
Особливе застосування 12-шарових друкованих плат Rigid-Flex у мобільних телефонах
1. Взаємозв’язок: жорсткі гнучкі плати використовуються для з’єднання різних електронних компонентів у мобільних телефонах, включаючи мікропроцесори, мікросхеми пам’яті, дисплеї, камери та інші модулі. Кілька шарів друкованої плати дозволяють створювати складні схеми, забезпечуючи ефективну передачу сигналу та зменшуючи електромагнітні перешкоди.
2. Оптимізація форм-фактора: гнучкість і компактність жорстких гнучких плат дозволяють виробникам мобільних телефонів створювати витончені й тонкі пристрої. Комбінація жорстких і гнучких шарів дозволяє друкованій платі згинатися та складатися, щоб поміститися в тісному просторі або відповідати формі пристрою, максимізуючи цінний внутрішній простір.
3. Довговічність і надійність. Мобільні телефони піддаються різним механічним навантаженням, таким як згинання, скручування та вібрація.
Жорсткі й гнучкі друковані плати розроблені, щоб протистояти цим факторам навколишнього середовища, забезпечуючи довгострокову надійність і запобігаючи пошкодженню друкованої плати та її компонентів. Використання високоякісних матеріалів і передових технологій виробництва підвищує загальну довговічність пристрою.
4. Висока щільність проводки: багатошарова структура 12-шарової жорсткої гнучкої плати може збільшити щільність проводки, дозволяючи мобільному телефону інтегрувати більше компонентів і функцій. Це допомагає мініатюризувати пристрій без шкоди для його продуктивності та функціональності.
5. Покращена цілісність сигналу: у порівнянні з традиційними жорсткими друкованими платами, жорсткі гнучкі друковані плати забезпечують кращу цілісність сигналу.
Гнучкість друкованої плати зменшує втрати сигналу та невідповідність імпедансу, тим самим підвищуючи продуктивність і швидкість передачі даних високошвидкісних з’єднань для передачі даних, мобільних додатків, таких як Wi-Fi, Bluetooth і NFC.
12-шарові rigid-flex плати в мобільних телефонах мають деякі переваги та додаткове використання
1. Керування температурою: телефони виділяють тепло під час роботи, особливо з вимогливими додатками та завданнями обробки.
Багатошарова гнучка структура друкованої плати Rigid-flex забезпечує ефективне розсіювання тепла та управління температурою.
Це допомагає запобігти перегріву та забезпечує тривалу роботу пристрою.
2. Інтеграція компонентів, економія місця: використовуючи 12-шарову м’яку жорстку плату, виробники мобільних телефонів можуть інтегрувати різні електронні компоненти та функції в одну плату. Така інтеграція економить простір і спрощує виробництво, усуваючи потребу в додаткових платах, кабелях і роз’ємах.
3. Міцний і довговічний: 12-шарова жорстка гнучка друкована плата має високу стійкість до механічних впливів, ударів і вібрації.
Це робить їх придатними для захищених мобільних телефонів, таких як смартфони на відкритому повітрі, військового обладнання та промислових кишенькових пристроїв, які вимагають довговічності та надійності в суворих умовах.
4. Економічність: хоча початкова вартість жорстких і гнучких друкованих плат може бути вищою, ніж стандартні жорсткі друковані плати, вони можуть зменшити загальні витрати на виробництво та складання шляхом усунення додаткових компонентів з’єднання, таких як роз’єми, дроти та кабелі.
Спрощений процес складання також зменшує ймовірність помилок і зводить до мінімуму повторну роботу, що призводить до економії коштів.
5. Гнучкість дизайну: гнучкість жорстко-гнучких друкованих плат дозволяє створювати інноваційні та креативні дизайни смартфонів.
Виробники можуть використовувати переваги унікальних форм-факторів, створюючи вигнуті дисплеї, складні смартфони або пристрої з нетрадиційними формами. Це виділяє ринок і покращує досвід користувача.
6. Електромагнітна сумісність (EMC): порівняно з традиційними жорсткими друкованими платами, жорстко-гнучкі друковані плати мають кращі показники електромагнітної сумісності.
Використані шари та матеріали розроблено для пом’якшення електромагнітних перешкод (EMI) і забезпечення відповідності нормативним стандартам. Це покращує якість сигналу, зменшує шум і покращує загальну продуктивність пристрою.