nybjtp

Новини

  • Процес обробки поверхні 3-шарової друкованої плати: іммерсійне золото та OSP

    Процес обробки поверхні 3-шарової друкованої плати: іммерсійне золото та OSP

    Вибір процесу обробки поверхні (наприклад, іммерсійне золото, OSP тощо) для вашої 3-шарової друкованої плати може виявитися складним завданням. Оскільки існує дуже багато варіантів, важливо вибрати найбільш відповідний процес обробки поверхні, який відповідає вашим конкретним вимогам. У цій публікації блогу ми розглянемо...
    Читати далі
  • Вирішує проблеми електромагнітної сумісності багатошарових друкованих плат

    Вирішує проблеми електромагнітної сумісності багатошарових друкованих плат

    Вступ: Ласкаво просимо до Capel, відомої компанії з виробництва друкованих плат із 15-річним досвідом у галузі. У Capel ми маємо високоякісну команду науково-дослідних розробок, багатий досвід проектів, сувору технологію виробництва, передові технологічні можливості та потужні можливості науково-дослідних робіт. У цьому блозі ми...
    Читати далі
  • Точність свердління 4-шарових друкованих плат і якість стінки отвору: поради експертів Capel

    Точність свердління 4-шарових друкованих плат і якість стінки отвору: поради експертів Capel

    Знайомство: під час виробництва друкованих плат (PCB) забезпечення точності свердління та якості стінки отвору в 4-шаровому пакеті друкованих плат має вирішальне значення для загальної функціональності та надійності електронного пристрою. Capel є провідною компанією з 15-річним досвідом роботи в індустрії друкованих плат, з ...
    Читати далі
  • Проблеми з рівномірністю та контролем розміру 2-шарових друкованих плат

    Проблеми з рівномірністю та контролем розміру 2-шарових друкованих плат

    Ласкаво просимо до блогу Capel, де ми обговорюємо все, що стосується виробництва друкованих плат. У цій статті ми розглянемо загальні проблеми в конструкції 2-шарової друкованої плати та запропонуємо рішення для вирішення проблем площинності та контролю розміру. Capel є провідним виробником друкованих плат Rigid-Flex, ...
    Читати далі
  • Багатошарові внутрішні дроти друкованої плати та зовнішні підключення колодок

    Багатошарові внутрішні дроти друкованої плати та зовнішні підключення колодок

    Як ефективно управляти конфліктами між внутрішніми проводами та зовнішніми з’єднаннями колодок на багатошарових друкованих платах? У світі електроніки друковані плати (PCB) є рятувальною лінією, яка з’єднує різні компоненти разом, забезпечуючи безперебійний зв’язок і функціональність...
    Читати далі
  • Специфікації ширини лінії та інтервалу для 2-шарових друкованих плат

    Специфікації ширини лінії та інтервалу для 2-шарових друкованих плат

    У цій публікації в блозі ми обговоримо основні фактори, які слід враховувати під час вибору ширини лінії та характеристик простору для 2-шарових друкованих плат. Під час проектування та виробництва друкованих плат (PCB) одним із ключових моментів є визначення відповідної ширини ліній і специфікацій між ними. ...
    Читати далі
  • Контролюйте товщину 6-шарової друкованої плати в межах допустимого діапазону

    Контролюйте товщину 6-шарової друкованої плати в межах допустимого діапазону

    У цій публікації в блозі ми розглянемо різні методи та міркування, щоб переконатися, що товщина 6-шарової друкованої плати залишається в межах необхідних параметрів. З розвитком технологій електронні пристрої продовжують ставати меншими та потужнішими. Цей прогрес призвів до розвитку ко...
    Читати далі
  • Товщина міді та процес лиття під тиском для 4L PCB

    Товщина міді та процес лиття під тиском для 4L PCB

    Як вибрати відповідну товщину внутрішньої міді та процес лиття під тиском мідної фольги для 4-шарової друкованої плати Під час проектування та виробництва друкованих плат (PCB) необхідно враховувати багато факторів. Ключовим аспектом є вибір відповідної товщини внутрішньої міді та штампування мідної фольги...
    Читати далі
  • Виберіть спосіб укладання багатошарової друкованої плати

    Виберіть спосіб укладання багатошарової друкованої плати

    Під час проектування багатошарових друкованих плат (PCB) вибір відповідного методу укладання є критичним. Залежно від вимог до дизайну різні способи укладання, наприклад анклавне укладання та симетричне укладання, мають унікальні переваги. У цій публікації блогу ми розглянемо, як вибрати...
    Читати далі
  • Виберіть матеріали, придатні для кількох друкованих плат

    Виберіть матеріали, придатні для кількох друкованих плат

    У цій публікації в блозі ми обговоримо ключові міркування та вказівки щодо вибору найкращих матеріалів для кількох друкованих плат. Під час проектування та виробництва багатошарових друкованих плат одним із найважливіших факторів, який слід враховувати, є вибір правильних матеріалів. Вибір правильних матеріалів для багатошарового ...
    Читати далі
  • Оптимальна проміжна ізоляція багатошарової друкованої плати

    Оптимальна проміжна ізоляція багатошарової друкованої плати

    У цій публікації в блозі ми розглянемо різні методи та стратегії досягнення оптимальної ізоляції в багатошарових друкованих платах. Багатошарові друковані плати широко використовуються в різних електронних пристроях завдяки високій щільності та компактній конструкції. Однак ключовим аспектом проектування та виробництва цих...
    Читати далі
  • Ключові кроки в процесі виробництва 8-шарової друкованої плати

    Ключові кроки в процесі виробництва 8-шарової друкованої плати

    Процес виробництва 8-шарових друкованих плат включає кілька ключових етапів, які мають вирішальне значення для забезпечення успішного виробництва високоякісних і надійних плат. Від макета дизайну до остаточного складання кожен крок відіграє важливу роль у створенні функціональної, довговічної та ефективної друкованої плати. По-перше, фі...
    Читати далі