Виробник прототипів двосторонніх друкованих плат
Можливість процесу PCB
| Немає. | Демонструвати | Технічні показники |
| 1 | Шар | 1－60 (шар) |
| 2 | Максимальна площа обробки | 545 х 622 мм |
| 3 | Мінімальна товщина дошки | 4 (шар) 0,40 мм |
| 6 (шар) 0,60 мм | ||
| 8 (шар) 0,8 мм | ||
| 10 (шар) 1,0 мм | ||
| 4 | Мінімальна ширина лінії | 0,0762 мм |
| 5 | Мінімальний інтервал | 0,0762 мм |
| 6 | Мінімальний механічний отвір | 0,15 мм |
| 7 | Товщина міді стінки отвору | 0,015 мм |
| 8 | Допуск до металізованої діафрагми | ±0,05 мм |
| 9 | Допуск на неметалізовану діафрагму | ±0,025 мм |
| 10 | Толерантність до отворів | ±0,05 мм |
| 11 | Допуск на розміри | ±0,076 мм |
| 12 | Мінімальний паяний міст | 0,08 мм |
| 13 | Опір ізоляції | 1E+12Ω（нормальний） |
| 14 | Коефіцієнт товщини плити | 1:10 |
| 15 | Термічний удар | 288 ℃（4 рази за 10 секунд） |
| 16 | Спотворений і зігнутий | ≤0,7% |
| 17 | Міцність проти електрики | >1,3 кВ/мм |
| 18 | Міцність проти розтирання | 1,4 Н/мм |
| 19 | Твердість припою | ≥6H |
| 20 | Вогнестійкість | 94В-0 |
| 21 | Контроль імпедансу | ±5% |
Ми створюємо прототипи друкованих плат із 15-річним досвідом і нашим професіоналізмом
4-шарові Flex-Rigid плити
8-шарові друковані плати Rigid-Flex
8-шарові друковані плати HDI
Обладнання для випробувань та перевірки
Тестування під мікроскопом
Перевірка AOI
2D тестування
Тестування імпедансу
Тестування RoHS
Літаючий зонд
Горизонтальний тестер
Згинання насінників
Наші послуги зі створення прототипів друкованих плат
.Надання технічної підтримки Передпродажне та післяпродажне обслуговування;
.До 40 шарів на замовлення, 1-2 дні. Швидке створення надійного прототипу, закупівля компонентів, монтаж SMT;
.Обслуговує як медичне обладнання, промислове управління, автомобільну, авіаційну, побутову електроніку, IOT, UAV, комунікації тощо.
.Наші команди інженерів і дослідників націлені на виконання ваших вимог з точністю та професіоналізмом.
Як виготовити високоякісні двосторонні друковані плати?
1. Спроектуйте дошку: скористайтеся програмою автоматизованого проектування (CAD), щоб створити макет дошки.Переконайтеся, що конструкція відповідає всім електричним і механічним вимогам, включаючи ширину доріжки, відстань і розміщення компонентів.Враховуйте такі фактори, як цілісність сигналу, розподіл потужності та керування температурою.
2. Створення прототипу та тестування: перед масовим виробництвом дуже важливо створити прототип плати для перевірки дизайну та процесу виробництва.Ретельно перевіряйте прототипи на функціональність, електричні характеристики та механічну сумісність, щоб виявити будь-які потенційні проблеми або вдосконалення.
3. Вибір матеріалу: виберіть високоякісний матеріал, який відповідає вашим вимогам до плити.Загальний вибір матеріалів включає FR-4 або високотемпературний FR-4 для підкладки, мідь для провідних слідів і паяльну маску для захисту компонентів.
4. Виготовте внутрішній шар: спочатку підготуйте внутрішній шар дошки, який включає кілька етапів:
a.Очистіть і надайте шорсткість ламінату з мідним покриттям.
b.Нанесіть тонку фоточутливу суху плівку на мідну поверхню.
в.Плівка піддається впливу ультрафіолетового (УФ) світла через фотоінструмент, що містить потрібний малюнок схеми.
d.Плівка проявляється для видалення неекспонованих ділянок, залишаючи малюнок схеми.
д.Протруйте відкриту мідь, щоб видалити надлишки матеріалу, залишивши лише бажані сліди та подушечки.
F. Огляньте внутрішній шар на наявність будь-яких дефектів або відхилень від конструкції.
5. Ламінати: внутрішні шари збираються за допомогою препрегу в пресі.Тепло і тиск застосовуються для з’єднання шарів і формування міцної панелі.Переконайтеся, що внутрішні шари правильно вирівняні та зареєстровані, щоб запобігти будь-якому зміщенню.
6. Свердління: Використовуйте прецизійний свердлильний верстат, щоб просвердлити отвори для кріплення компонентів і з’єднання.Відповідно до конкретних вимог використовуються свердла різних розмірів.Слідкуйте за точністю розташування отворів і діаметра.
Як виготовити високоякісні двосторонні друковані плати?
7. Безелектричне мідне покриття: нанесіть тонкий шар міді на всі відкриті внутрішні поверхні.Цей етап забезпечує належну провідність і полегшує процес покриття на наступних етапах.
8. Зображення зовнішнього шару: Подібно до процесу внутрішнього шару, на зовнішній мідний шар наноситься фоточутлива суха плівка.
Виставте його під ультрафіолетове світло за допомогою інструменту для фотографій у верхній частині та проявіть плівку, щоб виявити малюнок схеми.
9. Травлення зовнішнього шару: видаліть непотрібну мідь на зовнішньому шарі, залишивши необхідні сліди та подушечки.
Перевірте зовнішній шар на наявність будь-яких дефектів або відхилень.
10. Паяльна маска та друк позначок: нанесіть паяльну маску, щоб захистити мідні доріжки та контактні площадки, залишаючи місце для монтажу компонентів.Друкуйте легенди та маркери на верхньому та нижньому шарах, щоб вказати розташування компонентів, полярність та іншу інформацію.
11. Підготовка поверхні: підготовка поверхні застосовується для захисту відкритої мідної поверхні від окислення та забезпечення паяної поверхні.Варіанти включають вирівнювання гарячим повітрям (HASL), нікелеве занурення в золото (ENIG) або інше вдосконалене покриття.
12. Фрезерування та формування: панелі друкованих плат розрізають на окремі дошки за допомогою фрезерної машини або процесу V-скрайбінгу.
Переконайтеся, що краї чисті, а розміри правильні.
13. Електричні випробування: виконайте електричні випробування, такі як перевірка цілісності, вимірювання опору та перевірки ізоляції, щоб переконатися в функціональності та цілісності виготовлених плат.
14. Контроль якості та перевірка: готові дошки ретельно перевіряються на наявність будь-яких виробничих дефектів, таких як замикання, розриви, зміщення або дефекти поверхні.Впровадити процеси контролю якості, щоб забезпечити відповідність нормам і стандартам.
15. Упаковка та транспортування: після того, як плата пройшла перевірку якості, вона надійно упаковується, щоб запобігти пошкодженню під час транспортування.
Забезпечте належне маркування та документацію для точного відстеження та ідентифікації плат.
